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Plasma Analyse | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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Unter
Plasma versteht man ein gasförmiges Gemisch aus elektrisch geladenen
Teilchen wie Ionen und Elektronen, Radikalen und unterschiedlich
angeregten, elektrisch neutralen Atomen und Molekülen. Die freien
Ladungsträger im Plasma - Elektronen und Ionen - bestimmen ganz
wesentlich die Eigenschaften des Mediums Plasma. Die wesentlichsten Kenngrößen
eines Plasmas sind:
Aufgabe
der Plasmadiagnostik ist die Messung dieser Größen. Entsprechend der
Vielfalt der Erscheinungsformen, bei denen sich die Plasmaparameter um
viele Größenordnungen unterscheiden können, gibt es auch eine Vielzahl
an experimentellen Methoden, die prinzipiell zur Verfügung stehen.
Tabelle 1 zeigt einen Überblick über die verschiedenen Plasmatypen und
den Einsatzbereich einiger experimenteller Methoden zur Charakterisierung
der Plasmen [John
A. Thornton, J.Vac.Sci.Technol. Vol.15, No.2, 1978, p.188.].
Die
Plasmen, die in der Dünnschichttechnologie für verschiedene Zwecke
(Ionenquellen, Magnetrons, Plasma-Ätzen, usw.) Verwendung finden, gehören
vor allem zu den Niederdruckgasentladungen und sind nach Abb.1
gekennzeichnet durch Ladungsträgerdichten im Bereich: 108 <
ne,i <1013 cm-3 und mittlere Energien
im Bereich: 0,3eV < E <100 eV.
Neben den oben angegebenen Plasmakenngrössen spielen in der täglichen Praxis vor allem abgeleitete Größen für die Charakterisierung von Plasmen eine große Rolle. Mit den nachfolgend angegebenen Faustformeln für die mittlere freie Weglänge l, der Debye Länge lD und dem Ionisierungsgrad a, kann die Größenordnung dieser sekundären Größen abgeschätzt werden [3, 4, 5].
Mittlere freie Weglänge l : Statistisch die Strecke, die ein Teilchen im Mittel zwischen zwei Stößen zurücklegt.
Debye Länge lD: In einem Plasma existiert zwischen Elektronen und Ionen eine starke Kopplung. Nur in räumlichen Gebieten mit einer Ausdehnung s > lD kann ein Plasma existieren (es herrscht Quasi-Neutralität), in Gebieten mit einer Ausdehnung s < lD braucht kein Ladungsträgergleichgewicht zu herrschen.
Ionisierungsgrad a: Verhältnis zwischen Ionen und Neutralteilchenanzahl
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Messtechnik
für die Plasma- und Prozessanalyse (PhysTech): |
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Elektrische
Sonden
- Langmuir Sonden:
Faraday
Cup:
Massenspektrometrie
und elektrostatische Spektrometrie:
Das
Messverfahren zwingt allerdings zur Vorsicht bei der Interpretation der
Messdaten. Die Messanordnung sieht nicht das eigentliche Plasma, sondern
die durch sie selbst gestörte Umgebung. Die nachzuweisenden Teilchen müssen
über eine Lochblende (Extraktionsblende) extrahiert werden. Diese stellt
für das Plasma eine Elektrode dar, vor der sich eine Grenzschicht
aufbaut, deren Eigenschaften völlig von den Plasmaeigenschaften abweichen
können. Damit steht man vor einem ähnlichen Problem wie beim Einsatz
elektrischer Sonden. In beiden Fällen muss darauf geachtet werden, dass
die Störungen des Plasmas möglichst klein gehalten werden. Bei der
Prozessanalyse in der Dünnschichttechnologie kann dieses Problem etwas
umgangen werden, wenn am Rand des Plasmas - in der Substratebene -
gemessen wird und so eine Analyse an der Stelle stattfindet, an der sich
auch die Substrate, auf die die dünnen Schichten aufgebracht werden
sollen, befinden. Massenspektrometer
werden des weiteren im industriellen Einsatz neben den klassischen
Anwendungen, wie Restgasanalyse und Lecksuche, auch als Prozessmonitor
eingesetzt, um Produktionsanlagen zu qualifizieren und Fehlerquellen schon
während der Prozessabläufe aufzudecken. Moderne Prozessmonitore zeichnen
sich durch einen hohen Automatisierungsgrad und eine ausgereifte
Alarmgenerierung aus, die ein aktives Eingreifen in den Produktionsablauf
erlaubt. Eine integrierte statistische Auswertung, eine Vernetzung zu
Produktions- und Anlagencomputern bei sehr einfacher Bedienung über
Messrezepte sind weitere Voraussetzungen, die den erfolgreichen Einsatz
von Prozessmonitoren zur Erhöhung der Produktionsausbeute ermöglicht
[4].
Um
zusätzlich zur Massenspektroskopie auch eine Analyse der
Energieverteilung der unterschiedlichen Spezies im Plasma durchführen zu
können, wird vor dem Quadrupolfilter ein elektrostatisches Energiefilter
eingeschaltet. Dabei werden Ionen und Neutralteilchen (Moleküle,
Radikale) bezüglich ihrer Energieverteilung analysiert, die mittels einer
Einlassblende z.B. aus einem Sputterplasma entnommen werden. Die Analyse
beschränkt sich somit nicht auf die Masse der Teilchen, sondern erfasst
auch deren Energie. Als Energieanalysator wird sehr oft ein
Zylinderspiegelanalysator (CMR - Cylindrical Mirror Analyzer) verwendet. Optische
Spektrometrie: Die
von den Teilchen im Plasma emittierte Strahlung im sichtbaren und
ultravioletten Bereich stammt von Übergängen aus elektronisch angeregten
Zuständen in tiefer liegende Zustände. Besonders intensiv ist im allgemeinen
der Übergang vom 1. angeregten Zustand in den Grundzustand. Jedes Atom,
Molekül, Ion, usw. hat genau definierte, das Teilchen charakterisierende
Energieniveaus E. Dementsprechend sendet es beim Übergang von E1
– E0 eine charakteristische Linie mit der Frequenz n10=( E1– E0)/h aus, anhand dessen es identifiziert
werden kann. Mikrowellen-Messverfahren Im
Prinzip zeigen elektromagnetische Wellen aller Frequenzen diese
Wechselwirkungen mit Plasmen, doch ist sie für viele Plasmen gerade im
Bereich der Mikrowellen besonders stark und daher gut messbar.
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Messbeispiele:
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Plasmadaten:
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RLVIP … Reactive Low Voltage Ion Plating, RAPSIP … Reactive Advanced Plasma Source Ion Plating, DC-MS … DC continuous Magnetron Sputtering, DC-PMS … DC Pulsed Magnetron Sputtering, PLAD … Pulsed Laser Ablation Deposition, ASD … Arc Source Deposition | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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Literatur
und Referenzen: |
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[1]
I. H. Hutchinson, Principles of plasma diagnostics, Cambridge University
Press, 1987 [2]
J.A. Thornton, J.Vac.Sci.Technol. Vol.15, No.2, 1978, p.188 [3]
R.M. Clements, J.Vac.Sci.Technol. Vol.15, No.2, 1978, p.193 [4]
K. Höfler, Plasmadiagnostik bei plasmaunterstützten Dünnschichttechniken,
Balzers Firmenschrift [5]
G.N. Strauss,
Galvanotechnik 9/2000, 2586 (2000) [6]
G.N. Strauss, et.al., Plasmaanalyse mit dem MIEDA System, Galvanotechnik
5, 1254-1256 (2004 [7]
C. Lohe, Vakuum in Forschung und Praxis, No.1, 1998, p.57-66 [8]
G.N. Strauss, Vakuum in Forschung und Praxis, Vol.12, No.1, 2000, p.25-28 [9]
G.N. Strauss, W. Lechner, H.K. Pulker, Thin Solid Films, 351, 1999,
p.53-56 [10]
G. Janzen, Plasmatechnik, Hüthig Verlag, 1992, p.276 [11]
H.K. Pulker : Coatings on Glas, sec. Rev. Edition, Elsevier
(1999) [12]
R.F. Bunshah (ed): Handbook of deposition technologies for films and
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S. Schlichtherle, Ionenplatieren, Herstellung Dünner Schichten, OTTI
Technik Kolleg (2004) [14]
H. Tafelmaier,
Low Voltage Ion Plating, Herstellung Dünner Schichten, OTTI Technik
Kolleg (2003) [15]
A. Schütze,
Materialbearbeitung durch Laser und elektrische Bogenentladung,
Herstellung Dünner Schichten, OTTI Technik Kolleg (2003) [16]
R.
Boxman, P. Martin, D. Sanders; Handbook of Vacuum Arc Science and
Technology, Noyes Publications, 1995 [17] H. Hagedorn, Plasma Ionen unterstütztes Aufdampfen, Herstellung Dünner Schichten, OTTI Technik Kolleg (2003) |
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